SMT，即表面贴装技术(Surface Mount
Technology)，是电子制造中的一项重要工艺。电子厂通过SMT工艺将电子元件(如芯片、电阻、电容等)直接贴装到印制电路板(PCB)的表面上。
在SMT过程中，主要进行以下几个步骤：
1.
贴片：将电子元件从元件库存中取出，通过自动贴片机精确地将元件贴在PCB上。贴片过程中需要准确地放置元件，确保每个元件都被正确地定位和连接。
2.
回流焊接：在贴片完成后，通过回流焊炉加热PCB，使焊膏熔化，并将元件与PCB连接起来。回流焊接是一种通过加热和冷却来完成焊接的方法，确保元件与PCB之间的可靠连接。
3.
检测与测试：完成焊接后，需要对PCB进行检测和测试，以确保焊接的质量和电子元件的正确性。这包括使用自动光学检测(AOI)设备、X射线检测仪和电气测试设备等进行质量检查和功能测试。
4. 清洗：通过清洗过程去除焊接过程中产生的残留物，如焊膏、通量剂和杂质等，以保证PCB的清洁度和质量。
SMT主要用于大规模生产电子产品，它具有高效、精确、可靠的特点，可以提高生产速度和质量。通过SMT工艺，电子厂能够生产各种电子产品，如智能手机、平板电脑、电视机等。
SMT工艺流程包括材料准备和上料，锡膏印刷，锡膏检查，元件贴片，回流焊接，检测和返修等步骤。
SMT，全称Surface Mounting Technology，中文为表面贴装技术，最早源自二十世纪六十年代，就是在PCB上直接装配SMD的零件，最大的优点是其每一零件之单位面积上都有极高的布线密度，并且缩短连接线路，从而提高电气性能。
SMT目前是最流行电子产品组装方式之一，从60年代初至今，SMT设备经历过手动到半自动到全自动，精度由以前的毫米级提高到目前的微米级。
SMT组件也逐渐向轻薄短小化方向发展。SMT的制程难度不断加深，制程技术也逐渐走向成熟，包括无铅制程（Lead free）和0201甚至01005组件技术。
减少故障方法
制造过程、搬运及印刷电路组装（PCA）测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。
多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在IPC/JEDEC-9702《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定最大允许张力是多少。
对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅PCA而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。最为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在IPC/JEDEC-9704《印制线路板应变测试指南》中有叙述。
以上内容参考：百度百科-SMT贴片